Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.Рекомендации по применению:Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5мм. Через 2-3сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.Преимущества:Высокоактивный;Не требует смывки;Удобное и точное дозирование.Характеристики:- состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок (пропиленгликоль, цетиол LC, диэтиламин, аэросил, ПАВ);- температура пайки: до 248 °C;- емкость: 12мл.Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.