трафарет amaoe mbga my1 emmc emcp ufs t 0 15mm

Реболлинг — это методика «лечение» отвала BGA чипов заменой шариков припоя, которые располагаются на подложке чипа BGA. Реболлинг нужен в том случае, когда происходит отвал в местах соприкосновения чипа (BGA) и платы (PCB). Компонент (чип) перестаёт работать вследствие нарушения электрического контакта. Подробнее о платформе Martview RB-01 для реболлинга NAND: Черный Трафаретный Сетчатый Дизайн, черно-белый контраст черные сетки сильно контрастируют с белыми паяльными соединениями чипа, что позволяет видеть выравнивание более четко. Черная трафаретная сетка обладает хорошими поглощающими свойствами на светильник, что может эффективно уменьшить усталость зрения, принесет вам различное ощущение посадки олова . Высокотемпературное сопротивление и стойкость к истиранию импортированная легированная сталь, металлическое сопротивление усталости, делает использование продукта более прочным. Импортированная легированная сталь, высокий материал и технология, грязеотталкивающая, легко моется. Высокая точность, точное выравнивание каждой сетки калибруется в соответствии с оригинальными заводскими чертежами для обеспечения точности паяльных соединений. Квадратные отверстия и закругленные углы высажены жестяными и черными сетками, чтобы сделать каждый из ваших жестяных шаров более округлым и более полным. Жесткая и гибкая, поддерживающая гибкость стали, нормальная деформация и изгиб могут быть легко восстановлены до исходной формы. Высокая точность, отсутствие заусенцев, так что каждая сетка может быть одного размера и не застревает. Двойной магнит, супер магнитный, точное позиционирование без тряски, С крепежной пластиной и Держателем. Поддержка EMMC, EMCP, UFS BGA153, BGA162, BGA169, BGA186, BGA221, BGA254. Трафарет сетчатая толщина: 0,15 мм. Размер держателя: 80х80х15 мм. Размер упаковки: 89х89х32 мм.